（一） 進(jìn)相器(電機(jī)突然燒毀對(duì)進(jìn)相器有損害嗎)進(jìn)相后電流有波動(dòng)，盤錦低壓無功補(bǔ)償(低壓無功補(bǔ)償規(guī)范)規(guī)范電流能下降，盤錦低壓無功補(bǔ)償(低壓無功補(bǔ)償改造)改造但是功率因數(shù)波動(dòng)大
A、確認(rèn)退相后電機(jī)運(yùn)行電流是否擺動(dòng),如是則屬負(fù)載影響；
B、控制板撥碼開關(guān)是否撥到運(yùn)行位置；
C、檢查控制板后部連接線有否接錯(cuò)和脫焊、虛焊、漏焊；
（二） 進(jìn)相器(氣相關(guān)機(jī)進(jìn)樣器溫度)進(jìn)相后電流大幅度波動(dòng)
如進(jìn)相前電流正常，盤錦低壓無功補(bǔ)償(低壓無功補(bǔ)償描述)描述進(jìn)相后電流大幅度擺動(dòng)的實(shí)質(zhì)是附加電勢(shì)不能和轉(zhuǎn)子同步或某一時(shí)刻附加電勢(shì)沒能疊加進(jìn)轉(zhuǎn)了回路。盤錦低壓無功補(bǔ)償(低壓無功補(bǔ)償怎么算)規(guī)范通常可以從以下幾個(gè)方面檢查：
a、確認(rèn)控制電源相序是否被改動(dòng),如改動(dòng)過請(qǐng)重更改相序；
b、確認(rèn)退相后電機(jī)運(yùn)行電流是否擺動(dòng),如是則屬負(fù)載影響；
c、檢查控制板后部連接線有否接錯(cuò)和脫焊、虛焊、漏焊；
d、控制板是否正常；
e、主回路是否有接地，盤錦低壓無功補(bǔ)償(低壓無功補(bǔ)償?shù)难芯?怎么算接觸不好或起弧現(xiàn)象；
f、可控硅是否損壞，盤錦低壓無功補(bǔ)償(無功補(bǔ)償電容器規(guī)格)的研究觸發(fā)電壓是否正常；
g、傳感器是否正常。盤錦低壓無功補(bǔ)償(無功補(bǔ)償電容器配置)改造